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機型特點:
1.采用高性能綠光激光器,激光光束質量好,峰值功率高、脈寬窄、脈沖穩定性高;
2.聚焦光斑小,切口窄、切割邊緣平整、崩邊小,加工速度快,保證加工質量和穩定性;
3.配備高精密掃描振鏡,速度快,精度高;
4.配備工業專用控制設備,全過程電腦軟件自動控制,可長期運行;
5.非接觸式激光加工方式,對加工材料無應力產生,能加工異形孔及微型孔。
適用于手機蓋板、光學玻璃,藍寶石基片、電板玻璃材料微孔鉆孔和精細切割
鐘表行業微孔、異形孔加工及外形切割。
技術性能指標: | ||||
項目名稱 ▼ | 技術參數 ▼ | |||
機器型號 | GD-GC5050 | |||
激光波長 | 532nm | |||
基板加工尺寸 | 500*500mm | |||
加工玻璃厚度 | ≤6mm | |||
切割精度 | ±0.2μm | |||
崩邊量 | ≤0.1mm | |||
加工圖檔 | DXF、PLT等 | |||
電力需求 | AC 380V 50Hz/4KW | |||
(以上參數僅供參考) |