機型特點：

1.采用高性能C02激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；
2.分板過程清潔、無粉塵，避免廢料導致導電引起的電路失效；
3.可對貼裝完成的PCB板直接分板；分板無接觸，無應力；
4.高精密兩軸工作平臺，精度高，速度快；
5.可選用CCD自動定位，自動校正；
6.加工過程電腦軟件自動控制，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態。

適用行業：

適用于PCB電路板的精密切割成型和開窗、開蓋，已封裝電路板的分板、
普通光板的分板等。