機型特點:

采用PLC控制系統，利用激光剝除非金屬屏蔽層，從而實現剝線功能 

1.高精度精確控制剝線長度和深度，不會損傷銅芯；
2.特別適用于0.5mm以下的細小數據線；
3.能解決刀具剝線難以控制、割淺剝不干凈割深易將銅芯割斷、
  無法剝多層線材等間題；

適用行業：

手機、筆記本電腦、攝像機、數碼相機、電子字典等微電子行業產品的內部
排線上錫后屏蔽層的剝離，可剝單線、排線、平行線、多層線等。